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【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
233亿元！这种软板材料有望成为5G天线的核心膜材
由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G 通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材 ...查看更多
西门子推出业内首项人工智能 CAD 草图绘制技术
NX 提供 3D 环境中无约束的草图绘制技术，帮助用户提高生产力 作为西门子 Xcelerator 解决方案组合的组成部分，NX 软件是构建全面数字化双胞胎的领先解决方案 ...查看更多
Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景
在正常情况下，现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间，Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲，开启研讨会。然而，从目前来看，恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多
【设计】怎样的PCB设计才是节约成本的好设计？
DesignCon研讨会期间，我采访了Mentor, a Siemens Business公司负责高速设计的产品营销经理Todd Westerhoff，探讨了常见的设计问题和何种才是节约成本的PC ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
